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SOD-123FL系列采用小尺寸、芯片級封裝，提供雙向瞬態(tài)電壓保護。小型封裝是每張板卡上有多條線路的密集型電路板應(yīng)用的理想選擇。得益于CSP技術(shù)，高密度SLIC卡可以在面積更小的印刷電路板上提供更多保護。
功能與特色:
· 符合RoHS標準
· 芯片級封裝尺寸
· 雙向瞬態(tài)電壓保護
· 小體積
達到如下標準的保護解決方案:
· YD/T 950
· YD/T 993
· YD/T 1082
· GR 1089
· IEC 61000-4-5
· ITU K.20/21 基本/增強型
· TIA-968-A
